Huawei nostaa uuden Kirin 9050 Pro -järjestelmäpiirinsä esimerkiksi siitä, kuinka pitkälle yhtiön irtautuminen yhdysvaltalaisista komponenteista on edennyt. Yhtiö kertoo piirin olevan kokonaan vapaa amerikkalaisesta teknologiasta, mutta näin laaja väite vaatii tarkkaa rajaamista. Valmiin sirun sisältö ja sen valmistamiseen käytetty kansainvälinen laitekanta ovat kaksi eri asiaa.
TechRadarin mukaan Kirin 9050 Pro toimii Mate XT 2 -puhelimen voimanlähteenä. Kyseessä on Huawein kolmesta osasta taittuvan puhelinsarjan kolmas laite, jonka lähtöhinnaksi ilmoitetaan Kiinassa 19 999 juania eli noin 2 980 dollaria. Puhelimen myynti alkoi lähdeartikkelin mukaan Kiinassa 12. syyskuuta 2026.
Kirin 9050 Pro kiinnostaa muutenkin kuin geopoliittisen taustansa vuoksi. Huawei lupaa piirille huomattavia suorituskykyparannuksia ja käyttää siinä LogicFolding-nimistä rakennetta, jossa laskentalogiikkaa sijoitetaan kahteen päällekkäiseen aktiiviseen piikerrokseen. Ratkaisu pyrkii kasvattamaan tiheyttä ilman kaikkein pienimmän valmistusprosessin tavoittelua.
Vahva väite tarvitsee rajat
Sanavalinta tekee Huawein julkistuksesta poikkeuksellisen kiinnostavan. Väite yhdysvaltalaisesta teknologiasta vapaasta piiristä voi tarkoittaa, ettei valmiin järjestelmäpiirin suunnittelussa tai rakenteessa ole suoraan yhdysvaltalaisilta toimittajilta hankittuja osia. Väite ei kuitenkaan automaattisesti tarkoita, että koko tuotantoketju olisi vapaa Yhdysvalloissa kehitetystä tekniikasta tai amerikkalaisilla laitteilla tehdystä työstä.
Valmistusketju ulottuu suunnitteluohjelmistoista ja siruarkkitehtuurista litografialaitteisiin, materiaalien käsittelyyn, testaukseen ja kotelointiin. Huawei ei lähdeartikkelin perusteella avannut väitteensä määritelmää yksityiskohtaisesti eikä kertonut Kirin 9050 Pron valmistusprosessia. Riippumaton rakenneanalyysi tarvitaan siksi ennen kuin piirin alkuperästä voidaan tehdä varmoja päätelmiä.
Yhtiön viesti kannattaa silti ottaa vakavasti teollisena tavoitteena. Huawei on käyttänyt vuosia korvaavien komponenttien, kotimaisten tuotantomenetelmien ja oman ohjelmistoekosysteeminsä kehittämiseen. Uusi piiri osoittaa ainakin sen, etteivät vientirajoitukset ole pysäyttäneet yhtiön kykyä tuoda markkinoille vaativiin lippulaivapuhelimiin tarkoitettua piitä.
Teholupaukset ovat suuria
Huawei kutsuu Kirin 9050 Prota tähän mennessä tehokkaimmaksi Kirin-piirikseen. Yhtiön omien lukujen mukaan Mate XT 2:n kokonaissuorituskyky paranee 42 prosenttia edellisen Mate XTs -mallin Kirin 9020 -piiriin verrattuna. Lukema ei vielä kerro, missä sovelluksissa ero näkyy tai millaisilla lämpö- ja virrankulutusrajoilla mittaukset on tehty.
Piiritasolla Huawei ilmoittaa yhden ytimen huipputehon kasvaneen 24 prosenttia ja moniydinsuorituskyvyn 52 prosenttia Kirin 9030 Prohon verrattuna. Grafiikan renderöintitehon kerrotaan nousseen peräti 142 prosenttia. Kaikki luvut ovat valmistajan ilmoittamia, eikä TechRadarin lähdeartikkeliin sisälly riippumattomia vertailutestejä.
Yhdeksänytiminen LinxiCore-suoritin yltää korkeimmillaan 3,1 gigahertsin kellotaajuuteen. Maleoon-grafiikkasuoritin tukee laitteistokiihdytettyä säteenseurantaa, joka voi parantaa pelien valaistusta ja heijastuksia sitä hyödyntävissä sovelluksissa. Da Vinci -tekoälysuoritin pystyy Huawein mukaan ajamaan laitteessa 30 miljardin parametrin mixture-of-experts-mallia.
Käytännön käyttökokemus riippuu silti muustakin kuin laskentayksiköiden huipputehosta. Jatkuva suorituskyky, lämpeneminen, akunkesto, modeemin energiatehokkuus ja sovellusten optimointi ratkaisevat, kuinka nopealta puhelin tuntuu päivittäisessä käytössä. Tekoälymallin nimellinen koko ei myöskään yksin kerro vastausten nopeudesta, tarkkuudesta tai siitä, kuinka paljon muistia järjestelmä tarvitsee.
LogicFolding pinoaa laskennan
LogicFolding erottaa Kirin 9050 Pron tavallisesta sukupolvenvaihdoksesta. Huawei jakaa logiikan kahdelle aktiiviselle piikerrokselle ja liittää kerrokset vastakkain erittäin tiheällä pystysuuntaisten yhteyksien verkolla. Lähdeartikkelin mukaan yhteyksiä on noin 50 miljoonaa, ja niiden välinen etäisyys on suunnilleen 1,5 mikrometriä.
Rakenne lyhentää joidenkin signaalien kulkemaa matkaa ja voi siten pienentää viiveitä sekä käyttöjännitettä. Huawei arvioi saavuttaneensa tekniikalla 55 prosenttia paremman transistoritiheyden kaltaisen hyödyn ilman perinteistä viivanleveyden pienentämistä. Vertaus transistoritiheyteen ei kuitenkaan tarkoita, että itse transistorit olisivat muuttuneet 55 prosenttia pienemmiksi.
Piikerrosten pinoaminen tuo myös avoimia kysymyksiä. Lämmön poistaminen voi vaikeutua, kun aktiivisia ja lämpöä tuottavia kerroksia on päällekkäin. Monimutkainen liitosprosessi voi lisäksi vaikuttaa valmistuksen saantoon, kustannuksiin ja siihen, kuinka suuria määriä piirejä pystytään tuottamaan.
Huawei esitteli LogicFolding-ajattelua aiemmin IEEE ISCAS -tapahtumassa Shanghaissa. Kirin 9050 Pro on TechRadarin mukaan ensimmäinen kaupallinen piiri, jossa menetelmää hyödynnetään. Kaupallinen käyttöönotto tekee ratkaisusta merkittävämmän kuin pelkkä tutkimusprototyyppi, vaikka yksityiskohtaiset mittaustulokset ja vertaisarvioitu näyttö ovat vielä rajallisia.
Tuotantolaitteet muodostavat harmaan alueen
TechRadar muistuttaa, että SMIC:n tuotantolinjat käyttävät edelleen ulkomaista laitetekniikkaa. Huawein edeltävästä piiristä tehty analyysi löysi SMIC:n kolmannen sukupolven seitsemän nanometrin N+3-prosessin, jonka tiheydeksi arvioitiin noin 113 miljoonaa transistoria neliömillimetrillä. Prosessi saavutti tuloksen ilman äärimmäisen ultraviolettilitografian eli EUV:n käyttöä.
SMIC käyttää tuotannossaan kuitenkin hollantilaisen ASML:n immersiolitografialaitteita. Aiemman Kirin 9000s -piirin valmistuksessa on raporttien mukaan käytetty myös yhdysvaltalaisten Applied Materialsin ja Lam Researchin laitteita, jotka hankittiin ennen lokakuussa 2022 kiristyneitä vientirajoituksia. Sama olemassa oleva laitekanta voi olla edelleen mukana uusien piirien tuotannossa.
Tilanne havainnollistaa, miksi komponenttivapaus ja teknologinen omavaraisuus eivät ole sama asia. Valmiissa piirissä ei välttämättä ole yhdysvaltalaista fyysistä osaa, vaikka tuotantovaiheisiin osallistuu amerikkalaista alkuperää olevia koneita tai niiden aiemmin toimitettuja varaosia. Täydellinen riippumattomuus edellyttäisi myös valmistuslaitteiden, ohjelmistojen, materiaalien ja huoltoverkoston kotimaistamista.
Irtautuminen alkoi jo vuosia sitten
Huawei korosti amerikkalaisista osista luopumista jo Mate 30 Pro -puhelimen yhteydessä vuonna 2019. UBS:n ja Fomalhaut Techno Solutionsin tuolloinen analyysi ei löytänyt laitteesta yhdysvaltalaisia komponentteja. Puhelimen Kirin 990 -piiri valmistettiin silti taiwanilaisen TSMC:n EUV-prosessilla, joten tuotantoketju pysyi vahvasti kansainvälisenä.
Vientirajoitukset pakottivat Huawein rakentamaan uusia toimittajasuhteita ja syventämään yhteistyötä kiinalaisen puolijohdeteollisuuden kanssa. Kehitys on kaventanut teknistä eroa ainakin tietyissä mobiilipiirien ominaisuuksissa, mutta tuotantokapasiteetti ja valmistuksen kustannukset jäävät vielä avoimiksi. Lippulaivapiirin onnistuminen ei yksin takaa, että samaa ratkaisua voidaan valmistaa edullisesti kymmeniin miljooniin puhelimiin.
Mate XT 2 tarjoaa Huaweille sopivan ensikohteen, koska erittäin kallis taittuva puhelin kestää tavallista suuremmat komponenttikustannukset. Taittuvien laitteiden kilpailu kiristyy samalla myös muilla markkinoilla, ja esimerkiksi Applen mahdollinen iPhone Duo nostaa hinnan keskeiseksi puheenaiheeksi. Kirin 9050 Pron todellinen testi alkaa vasta silloin, jos tekniikka leviää Huawein edullisempiin ja suurempina määrinä myytäviin malleihin.
Mitä ostajan kannattaa huomioida?
Kiinalaiselle ostajalle Kirin 9050 Pro voi merkitä nopeampaa taittuvaa puhelinta ja aiempaa enemmän paikallisesti käsiteltäviä tekoälytoimintoja. Kansainväliselle käyttäjälle saatavuus, mobiiliverkkojen yhteensopivuus ja sovelluspalvelut voivat olla raakaa suorituskykyä tärkeämpiä kysymyksiä. Lähdeartikkeli ei vahvista Mate XT 2:n laajaa kansainvälistä julkaisua.
Ostajan ei kannata myöskään verrata valmistajien prosenttilukuja suoraan keskenään. Huawei ei ole julkaissut kaikkia testimenetelmiä, ja eri piirien tulokset voivat perustua eri kuormiin, ohjelmistoversioihin tai jäähdytysratkaisuihin. Sama varovaisuus koskee muitakin lippulaivoja, joiden käytännön erot syntyvät usein kamerasta ja akusta, kuten iPhone 18 Prota käsittelevä vertailumme osoittaa.
Seuraavat tiedot ratkaisevat, kuinka suureksi läpimurroksi Kirin 9050 Pro lopulta osoittautuu:
- Riippumattomat purkuanalyysit selvittävät piirin rakenteen, valmistajan ja mahdolliset ulkomaiset osat.
- Vertailutestit näyttävät, toteutuvatko suorituskykylupaukset pitkäkestoisessa käytössä ilman voimakasta lämpörajoitusta.
- Akkukokeet paljastavat, tuoko LogicFolding aidosti paremman energiatehokkuuden vai ensisijaisesti lisää laskentatehoa.
- Tuotantomäärät kertovat, pystyykö SMIC valmistamaan monikerroksista piiriä riittävällä saannolla ja kohtuullisin kustannuksin.
- Huawein tarkemmat tekniset tiedot osoittavat, mitä yhtiö tarkoittaa amerikkalaisesta teknologiasta vapaalla piirillä.
Kirin 9050 Pro on joka tapauksessa tärkeä osoitus Huawein sitkeydestä ja Kiinan puolijohdekehityksen suunnasta. Piirin pinottu rakenne voi tarjota vaihtoehtoisen reitin suorituskyvyn kasvattamiseen tilanteessa, jossa uusimpien valmistuslaitteiden saanti on rajoitettua. Väite täydellisestä riippumattomuudesta jää silti odottamaan näyttöä koko tuotantoketjusta, ei vain valmiin sirun materiaaliluettelosta.
Tietolähteet
TechRadar: Huawei says its new smartphone chip is entirely free of any US-made components
Käytetty artikkelikuva
Artikkelikuvana käytetään lähdeartikkelin kuvaa. Kuvan lähde: alkuperäinen kuvatiedosto. Lähdeartikkeli: Huawei says its new smartphone chip is entirely free of any US-made components By Rahim Amir Published 15 September 26 Huawei Kirin 9050 Pro backs up US-free claim while touting major performance gains under the hood.. Kuvan alt-teksti: A slide announcing the Kirin 9050 Pro SoC.